수분, 진동, 열 또는 물리적 충격과 일반 오염 등의 거칠고 어려운 환경 조건으로부터 PCB 및 전자부품을 보호하기 위해서 사용되며 실리콘 LED 봉지재는 기존 사용되었던 에폭시 기반의 LED 봉지재 대비 더 높은 빛 투과율, 열 안정성, 굴절율을 가지고 있습니다.
LED는 높은 효율, 친환경, 긴 수명으로 인해 조명 또는 디스플레이 장치에 널리 사용되는 고체형태의 전자발광장치입니다.
봉지재는 LED칩을 외부 스트레스 또는 수분으로부터 보호하여 장기간 LED 작동에 대한 신뢰를 할 수 있게 해줍니다.
LED봉지재는 LED칩에서 나오는 빛과 직접 맞닿아 있으므로, LED봉지재의 고투명성과 무색 특성은 필수 요소입니다. 그리고 LED봉지재의 고온 안정성 또한 중요합니다. 또한, LED가 작동될 때는 약 120℃의 열을 발산하므로 이러한 높은 온도에서도 고투명성과 무색 특성이 유지되도록 하여야 합니다.

채움 / 봉합

밀봉 및 보호

다양한 색상과 투명함

 

열 발생 문제 해결을 위한 고객 여러분의 현명한 선택

제품을 사용하는 중, 일부 전자부품은 상당량의 열을 발생시킵니다. 부품과 장치로부터 이러한 열을 효율적으로 발산시키지 못하면 제품 신뢰문제를 발생시키고 작동수명을 단축시키게 됩니다. 방열 인터페이스 재료는 많은 다양한 전자 장치의 작동 온도를 줄여주는 역할을 합니다.

방열 실리콘 페이스트

방열접착제 / 테이프

실리콘 갭 패드

봉합 레진

 

PCB 성능 향상을 위한 탁월한 보호

인쇄회로기판과 관련 장비를 주변 환경으로부터 보호합니다.
보통 25-75µm의 두께로 도포한 보호막은 기판의 굴곡 모습에 따라, 최소 접합선 두께로 간격을 채우고, 보호 효과가 뛰어나, PCB의 가동 수명을 연장합니다